晶圓減薄是半導(dǎo)體、芯片產(chǎn)業(yè)的主要加工裝備之一，配套產(chǎn)品有晶圓倒角機(jī)、晶圓研磨機(jī)、晶圓拋光機(jī)、晶圓上蠟機(jī)等。

1、全自動(dòng)高精密晶圓減薄機(jī)

◆ 核心特點(diǎn)：全自動(dòng)高精密，多工位同步運(yùn)行，產(chǎn)出高效優(yōu)質(zhì)，采用自主產(chǎn)權(quán)靜壓氣浮磨削主軸

◆ 晶圓尺寸：可進(jìn)行4寸(40μm)~12寸(80μm）超薄晶圓加工，兼容Ф100~300mm晶圓磨削減薄加工

◆ 適用場(chǎng)景：太陽(yáng)能電池片、LED芯片、硅片、藍(lán)寶石片、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的 厚度減薄

2、單工位半自動(dòng)晶圓減薄機(jī)

◆ 核心特點(diǎn)：半自動(dòng)高精密，單工位運(yùn)行，性價(jià)比高，采用晶圓自旋轉(zhuǎn)原理、氣浮承軸

◆ 晶圓尺寸：可進(jìn)行Φ4"、Φ6"、Φ8"、Φ12"超薄晶圓加工

◆ 適用場(chǎng)景：晶圓、金剛石、玻璃、LED芯片、硅片、藍(lán)寶石片、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的 厚度減薄

3、全自動(dòng)磨拋一體機(jī)

◆ 核心特點(diǎn)：研磨、拋光一體

◆ 晶圓尺寸：可進(jìn)行Φ8"、Φ12"超薄晶圓加工

◆ 適用場(chǎng)景：產(chǎn)品主要應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體行業(yè)、硅基領(lǐng)域。如：硅片、藍(lán)寶石、碳化硅、金剛石、玻璃、砷化鎵、氮化鎵鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的 研磨、拋光

4、全自動(dòng)高精密晶圓倒角機(jī)

◆ 核心特點(diǎn)：全自動(dòng)高精密，雙工位同步運(yùn)行，產(chǎn)出高效優(yōu)質(zhì)，自主研發(fā)磨削主軸、承片主軸、視覺(jué)定位和測(cè)厚系統(tǒng)

◆ 晶圓尺寸：可進(jìn)行Φ4"、Φ6"、Φ8"、Φ12",0.4mm-1.5mm厚的晶圓雙面倒角加工

◆ 適用場(chǎng)景：太陽(yáng)能電池片、LED芯片、硅片、藍(lán)寶石片、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的 邊角研磨

5、CMP單面拋光機(jī)

◆ 晶圓尺寸：可進(jìn)行Φ2"~Φ12單面拋光

◆ 適用場(chǎng)景：產(chǎn)品主要應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體行業(yè)、硅基領(lǐng)域。如：硅片、藍(lán)寶石、碳化硅、金剛石、玻璃、砷化鎵、氮化鎵鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的 表面化學(xué)拋光

6、全自動(dòng)雙工位上蠟機(jī)

◆ 采用固態(tài)蠟熔蠟方式，精確、定量滴蠟

◆ 加熱冷卻盤內(nèi)部采用精密加熱和自動(dòng)冷卻系統(tǒng)，可精確控制盤面溫度

◆ 用獨(dú)立氣缸壓片方式，精密氣壓控制，可精準(zhǔn)控制蠟厚

◆ 貼片后TTV≤6μm

◆ 甩蠟的驅(qū)動(dòng)方式為伺服電機(jī)+同步帶驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)軸，受PLC控制，可以根據(jù)不同產(chǎn)品決定工藝轉(zhuǎn)速

◆ 晶圓尺寸：Φ4"x7片