“新能源 芯時代”
“新能源 芯時代” CIAS2024功率半導體新能源創(chuàng)新發(fā)展大會將于2024年4月23-24日在蘇州獅山國際會議中心舉行。
夢啟半導體邀您參加
Sincere invitation
CIAShow創(chuàng)新展2024
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CIAS2024論壇 將從新能源汽車電驅與電控行業(yè)、光儲及逆變器行業(yè)、化合物半導體材料行業(yè)、功率半導體行業(yè)、封裝與測試行業(yè)等不同產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，及行業(yè)戰(zhàn)略、破卷出海、車規(guī)級應用、光儲應用、環(huán)保封裝、測試等不同角度出發(fā)，討論行業(yè)趨勢及創(chuàng)新案例，并攜2024年度金翎獎頒獎禮及超過3500平方米的CIAShow創(chuàng)新展，交流行業(yè)創(chuàng)新。
CIAS2024預計將有200+展商，300+位行業(yè)嘉賓參會，將吸引5000+觀眾參會觀展。
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夢啟半導體裝備攜碳化硅襯底/外延等產品亮相A1-10展位。
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深圳市夢啟半導體裝備有限公司總經(jīng)理劉全益博士受邀出席并作《削磨拋在大尺寸碳化硅芯片的國產化解決方案》演講。
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夢啟半導體裝備
深圳市夢啟半導體裝備有限公司是經(jīng)深交所主板上市公司長盈精密（300115.SZ）投資控股的子公司，是一家專注于超精密削磨拋的高精智能裝備制造企業(yè)。公司主要專業(yè)從事全自動高精密晶圓減薄機、高精密拋光機、全自動高精密倒角機等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件系列產品的研發(fā)、生產和銷售。
產品主要應用于化合物半導體、新能源及光電行業(yè), 適用于硅片、藍寶石、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料。目前公司已經(jīng)進入多家半導體頭部企業(yè)供應鏈。
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